電解制造銅箔（確切講是電解銅箔的“生箔”）是以水溶液CuSO₄溶液為電解液，液體中含有Cu⁺⁺，H⁺及其他微量的金屬離子等陽離子，還含有SO₄^2-、CI^-等陰離子。另外還有微量有機物明膠等在電解液中顯正電性的分子團，這個過程，是一個通過電極反應(yīng)的銅電沉積過程。電極反應(yīng)是一個異相反應(yīng)，本設(shè)備的主要技術(shù)原理如下：

在接通陰極（陰極輥）、陽極（陽極板）的外電源的作用下，陽離子Cu⁺⁺移動陰極（陰極輥），陰離子SO₄^2-移向陽極（陽極板），由于Cu⁺⁺，H⁺及其他微量金屬離子和有機物的析出點位不同，在陰極輥上主要有Cu⁺⁺還原成Cu,在有機物添加劑如光亮劑、整平劑以及抑制劑的作用下，配合相應(yīng)的陰極輥輥速，生成意向厚度的銅箔。在銅箔生成一定長度后，完成酸洗水洗后，將銅箔在陰極輥上揭箔，導(dǎo)入后續(xù)的切箔機構(gòu)，經(jīng)切箔、防氧化處理、烘干處理、經(jīng)張力調(diào)整后，進入收卷機構(gòu)，收成卷狀銅箔。